EDICON CHINA 2024 （電子設計創新大會）于4月9日-10日在北京會議中心正式舉行，暌違三年有余，作為無線通信行業工程師的專業交流平臺，大會再次召集了射頻、微波以及無線設計行業領域的精英企業，針對當下的通信、消費和航空航天等領域的應用展開討論和技術分享。三安集成作為三安旗下專注于射頻前端器件整合服務提供商，應邀參與大會，并在技術報告會中做出分享。

隨著5G演進到Rel. 18及更高，推動著射頻前端迭代到最新的Phase 8架構，集成度進一步提高。三安新一代的射頻器件制造工藝正是針對市場的模組化趨勢，能夠為客戶提供更高性能的解決方案。

射頻前端PA器件功放管主要采用HBT工藝，追求在高頻工況下，具備高線性度、穩定性和放大效率。三安通過在外延材料及工藝端的改善，發展HP1/HP2工藝，對比起前代的HG6/HG7，在IMD3和PAE均有明顯的改善，能夠滿足在復雜工況下的信號輸出穩定需求。同時，配合新一代的銅柱工藝，實現晶圓的輕薄化和良好散熱特性，可以減小模組尺寸，縮減客戶端成本，并提升系統性能。

三安集成HBT工藝已經覆蓋了2/3/4G，Sub-6GHz，以及Wi-Fi 7等無線通信應用，并向著更高頻率的應用投入研發資源。PHEMT是三安集成的另一工藝體系，目前已進展到0.1um的工藝節點，可以滿足客戶在Ka至W波段的高頻應用，實現良好的信號強度和低噪聲系數。成熟的P25工藝型譜則廣泛應用于接收模組和中高功率的手機和基站，新一代P25ED51工藝相比前代在OIP3系數有明顯改善，顯現出出色的產品競爭力。

三安具備豐富的大規模制造經驗，秉持“客戶至上”的精神，為客戶和市場提供更高質量的制造服務，幫助客戶實現商業成功，共同促進無線通信行業的發展繁榮。