聲學濾波器作為射頻前端解決方案關鍵器件之一，在通信系統的演進中也需要技術的迭代及突破。隨著第五代(5G)移動通信技術的廣泛推進，現實網絡環境頻譜復雜度提升。在3GPP發布PC1.5定義后，各手持設備設計需求也在提升輸出功率。三安集成基于自研鍵合多層壓電襯底技術，在新材料及新建模的基礎上，推出HP-SAW濾波器系列產品。
我們為什么需要濾波器？
濾波器作為選頻過濾功能實現的重要器件，可以保障通訊鏈路在“特定工作頻率”上進行穩定的信號處理工作。在現代民用無線通訊系統中，各國家及地區所部署的無線頻段網絡數量已經達到50~60個。為了更高的空口利用率和傳輸吞吐量，射頻前端的系統架構已引入天線輪發、載波聚合等鏈路設計需求。在種種設計方案中，對濾波器的數量、性能、尺寸等要求變得越來越復雜、越來越重要。
通常情況下，因為聲波信號抗干擾能力強，波長短，在特定介質中傳播損耗低，可以實現器件的超小型化，完美契合便攜手持設備等終端產品的需求，所以在處理400MHz~ 2690Mhz的濾波需求時，往往會優先采用聲波濾波器。
HP-SAW相較于普通SAW的演進
在射頻前端市場驅動及國產替代趨勢下，單一均質壓電材料的聲表器件（普通SAW，N-SAW）技術愈加成熟。普通SAW聲表器件的局限性也日益凸顯，即溫度穩定性表現差、品質因素Q值低和器件散熱差而導致的最大輸入功率偏低這使得普通SAW器件在性能和應用場景方面比較受限。
行業在2018年提出“不可思議高性能SAW（I.H.P SAW）”器件的概念，著重提高諧振器的 Q 因子，使得HP-SAW的Q 特性峰值在 1.9 GHz 頻段超過 3,000，超過了一般BAW器件的數值。另外，HP-SAW在溫度特性上也做出了明顯的改善，可以表現出±8 ppm/°C 或更低的改進偏移。
三安集成發布全自主HP-SAW產品B8&B25雙工器，支持下一代1411尺寸封裝
三安集成作為射頻前端全方位解決方案提供商與制造平臺，將多年化合物半導體制造經驗延伸至濾波器領域，擁有濾波器全產業鏈的研發和制造能力。三安集成于近期提出可量產的HP-SAW解決方案，以Band8 1612（PN: PBD0943G23）為例， ES特性如下圖：
如圖所示，該產品在低邊帶可以達到0ppm/℃的溫漂參數， 高邊帶對比上一代TC-SAW產品，大幅優化至-17ppm/℃，插損和隔離度特性也顯示出比前代工藝更明顯的優勢。綜合而言，HP-SAW工藝，可以幫助客戶實現低插損、高隔離度的設計要求，并具備向小延伸至1411尺寸的超小型化可能性。同時，三安集成也同步開發了WLP封裝以支持集成化要求更高的客戶。
另外，為了支持客戶在歐美市場的業務拓展，三安集成同步推出B25雙工器（PN: PBD1963G48），適配北美市場，采用相同的自主HP-SAW技術：
隨著通訊技術的演進和市場規模的擴大，射頻前端供應鏈也在逐步完善和成熟。三安在成熟的射頻代工制造平臺的基礎上，結合垂直整合的的濾波器研發制造能力，打造射頻前端全方位解決方案。三安集成電路事業部的射頻板塊已贏得國內外終端和模塊設計廠商的認可，濾波器產品已在客戶端累計出貨xx顆。三安將持續投入材料研發，提升工藝能力，完善濾波器產品布局，為全球通訊市場提供可靠的制造服務和高品質的產品，賦能射頻前端生態鏈，加速實現萬物互聯的愿景。
