7月13日，由中國汽車工程學會主辦的第十五屆汽車動力系統技術年會（TMC2023）在青島隆重召開。湖南三安受邀參會并發表演講，碳化硅全產業鏈產品亮相展區。
作為中國最具影響力的汽車動力系統領域的技術交流平臺，本屆會議吸引了來自國內外500多家機構近2000位專業代表參加。會上，湖南三安半導體碳化硅應用專家施洪亮博士就“車規功率半導體封裝的發展、應用、難點及建議”發表演講：
演講摘要
● 車規功率半導體器件性能挑戰
● 車規功率器件封裝的迭代發展
● 不同封裝的應用差異與難點
● 三安在先進封裝中的垂直集成優勢
● 電控模塊封裝的發展建議
演講話題和內容獲參會專家及工程師的積極反饋，并和三安團隊進行了充分的技術探討。
現場展出的碳化硅二極管、MOSFET等產品吸引了眾多與會嘉賓駐足參觀，三安市場銷售人員與部分整車及Tier 1企業的技術團隊深入交流。此外，在創新技術評選活動中，三安的功率SBD/MOS器件雙雙入圍了年度創新技術。
三安將持續技術創新，豐富車規級碳化硅功率半導體產品系列，全方位服務新能源汽車客戶，助力車企在電動汽車整車能源效率與可靠性提升、降低制造和使用成本等方面的高效化升級。
